Leiterplatte FR4, 100x160x1,5mm, zweiseitig fotobeschichtetes Basismaterial 70/70 µm, Schachtel à 10 Stk

Leiterplatte FR4, 100x160x1,5mm, zweiseitig fotobeschichtetes Basismaterial 70/70 µm, Schachtel à 10 Stk

Leiterplatte FR4, 210x300x1,5mm, zweiseitig fotobeschichtetes Basismaterial 35/35 µm

Leiterplatte FR4, 210x300x1,5mm, zweiseitig fotobeschichtetes Basismaterial 35/35 µm

Leiterplatte FR4, 160x233x1,5mm, zweiseitig fotobeschichtetes Basismaterial 35/35 µm

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FR4-0120306Z34
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Das fotobeschichtete Basismaterial ORIGINAL BUNGARD hat sich seit Jahren für die einfache und rationelle Herstellung von Leiterplatten bewährt und ist in vielen Abmessungen, Dicken und Kupferauflagen erhältlich.

Photoschicht

  • Bungard verwendet einen hochwertigen Positiv-Flüssigresist eigener Rezeptur. Er zeichnet sich durch hohe Kontraststeilheit, kurze Prozesszeiten und grosse Verarbeitungsspielräume aus.
  • Die Schichtdicke beträgt 5 µm. Der Lackauftrag ist gleichmässig und staubfrei.
  • Das Maximum der spektralen Empfindlichkeit liegt im Bereich von 350-450 nm. Das optische Auflösungsvermögen des Resists ist besser als 30 µm.
  • Die Belichtungszeit beträgt weniger als 90 Sekunden, bezogen auf unser Belichtungsgerät HELLAS (Bungard). Der Resist ist mehrfach belichtbar.
  • Bezogen auf den Spezialentwickler (Art. 72110) beträgt die Entwicklungszeit bei 20°C ca. 45 Sekunden. Der Resist übersteht im Entwickler eine Verweildauer von mind. 5 Minuten ohne jede Beschädigung. Er ist beständig gegen alle Sauren Ätz- und Galvanobäder sowie gegen alkalische Ätzmedien mit einem ph-Wert unter 9.5.
  • Die Platten sind mit einer Schutzfolie aus blau eingefärbtem, selbstklebendem Spezialpapier gegen ungewollte Belichtung und mechanische Beschädigung geschützt. Ausbrüche der Fotoschicht an den Schnittkanten der Platte (Flitterbildung) treten nicht auf.
  • Jede Platte unterliegt vor, während und nach der Beschichtung strengsten optischen und physikalisch-chemischen Kontrollen.
  • Bungard garantiert eine Lagerfähigkeit von > 1 Jahr unter normalen Raumbedingungen.