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Röhrenlot SN97C - SnAg3,0Cu0,5
Flussmittel: B2012 "Brilliant"/ROL0, FG 2.2%
Drahtdurchmesser: 1,00mm
Spulengewicht: 100g
SN97C ist ein in der Elektronikfertigung weit verbreitetes bleifreies Standardlot mit 3% Silbergehalt und ein Kupferanteil von 0,5 Gew.-%.
Die hervorragenden Fliesseigenschaften dieser Legierung unterstützen den Anwender im Handlöten bei schwierigen Lötarbeiten optimal. Diese Legierung findet in anderen Lötprozessen wie Wellenlöten, Selektivlöten, Reflowprozessen Anwendung.
Die Flussmittelbefüllung mit dem Flussmittel Brilliant B012 ist ein halogenidfreies, auf natürlichen Harzen basierendes Flussmittelsystem mit extrem lötunterstützender Wirkung für bleifreie Hand-, Reparatur- und Nachlötarbeiten. Es zeigt geringe Rauchentwicklung und die Rückstände sind klar und korrosionsarm und ermöglichen eine glänzende Lötstelle.
Ausführliche technische Informationen: siehe Laschen "Artikelbeschreibung", "Zusatzinformation" und "Tipps und Tricks".
Produkt:
Röhrenlot, Lötdraht, bleifrei mit Silber
Produktename:
SN97C
Legierung:
SnAg3,0Cu0,5
Schmelzpunkt:
217 - 218°C, eutektisch
Drahtdurchmesser:
1,00 mm
Flussmittel:
ROL0, B012 Brilliant
Flussmittelgehalt:
2.2% (Standard)
Gewicht:
100gr-Spule
Reinigungshinweis:
No Clean
ROHS II/WEEE:
konform
Materialdeklaration:
herggestellt aus 1. Schmelze, aus konfliktfreien Vormaterialien
Haltbarkeit:
mind. 2 Jahre ab Produktionsdatum
Hersteller:
Balver Zinn, D-Balve
SKU | BAL-0001173541 |
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Lieferung | nur Schweiz |
Legierung | Sn 96.5 Ag 3.0 Cu 0.5 |
Flussmittelgehalt | FG 2.2% |
Hersteller | Balver Zinn |
Herstellungsland | Deutschland |
Lagerbestand | an Lager |
Lieferzeit | 2-3 Tage (bei Lagerbestand 0 in der Regel ca. 4 - 6 Wochen) |
Schmelzpunkt: Temperatur, eutektisch | Schmelzpunkt: 217-218°C, eutektisch |
Legierung Silberfrei? | Nein |
Zollpositionsnummer | 8311.3000 |
Patente | EU 0985486 / JPN 3152945 / US 6180055 |
Testfreigaben | Produktebeschreibung - Flussmittel klassifiziert nach J-STD-004 als: ROL0 - Röhrenlot klassifiziert nach EN 61190-1-3 als: ROL0 Physikalische und Chemische Eigenschaften des Flussmittels BRILLIANT B2012 Säurezahl: J-STD-004; IPC-TM-650, Method 2.3.13; 06/04 A : - 220 mg KOH/g ±5% |
Lagerung / Haltbarkeit | mind. 2 Jahre ab Produktionsdatum |
Sicherheitshinweise | siehe Sicherheitsdatenblätter des Herstellers |
Legierung Bleifrei? | Ja |
Reinigungshinweis | No Clean |
RoHs konform | entsprechend den Richtlinien RoHS II |
Silberanteil in Legierung | Ja |
Schulung | Werden Sie zum Lötprofi - besuchen Sie einen unserer speziellen Lötkurse! Support und Antworten auf viele Ihrer Fragen finden Sie auch in unseren Lötzinn-FAQ Oder nehmen Sie direkt Kontakt mit unserem Beratungs- und Kundendienstteam auf: |
Flussmittelbefüllung | ROL0 / Brilliant B012 |
Drahtdurchmesser | 1.00 mm |
Spulengewicht | 100 g |
Rollengewicht
Rolle à 100g (Gewicht des aufgespulten Drahtes = 100g)
Liefermengen
ab 1 Spule
Verpackkungseinheiten
Versand ab 1 Spule / grösste Verpackungseinheit: 10 Spulen pro Karton
BLEIFREIES HANDLÖTEN
Durch die höheren Schmelzpunkte beim Löten von Bleifreilegierungen ergeben sich in der Handlötanwendung einige Unterschiede zur Arbeitsweise mit bleihaltigen Loten.
Temperatur
Wähle die Löttemperatur am Lötgerät so tief wie möglich, so hoch wie notwendig
Damit dieser Grundsatz Anwendung findet, muss vorgängig die Schmelztemperatur der eingesetzten Legierung bekannt sein. Diese Angaben sind in den technischen Datenblättern zu den Legierungen oder in den entsprechenden Sicherheitsdatenblättern zu finden.
Beispiel:
Sn 99.3 Cu 0.7 Ni (SN100C) => Schmelzpunkt 227°C
Sn 96.5 Ag 3.0 Cu 0.5 (SN97C) => Schmelzpunkt 217 - 218°C
(Sn 63 Pb 37, bleihaltiges Lot => Schmelzpunkt 183°C)
Als Faustregel für die Festlegung der Löttemperatur im bleifreien Handlöten gilt folgende Formel:
Schmelzpunkt des Lotes + 100°C + 5 – 10°C Marge = Temperatur an der Lötspitze
Beispiel bei Verwendung von Sn 99.3 Cu 0.7 Ni (SN100C):
227°C + 100°C + 5°C = 332°C
Beispiel bei Verwendung von Sn 96.5 Ag 3.0 Cu 0.5 (SN97C):
217°C + 100°C + 5°C = 322°C
Erstarrungsverhalten:
Lote mit Silberanteilen haben die Tendenz, beim Erstarren eine leicht matte Oberfläche zu bilden. Dies hängt mit der Ausrichtung der Dendrite in der Lötstellenoberfläche während des Erstarrungsprozesses zusammen und sind als solche nicht automatisch als sog. "Kalte Lötstelle" zu identifizieren.
Allgemeine Hinweise:
Je nach Lötsystem kann die Temperatur an der Lötspitze zum Teil empfindlich variieren und mit der am Display oder der auf der Temperaturskala der Lötstation eingestellten Temperatur nicht mehr übereinstimmen. Es empfiehlt sich, vor allem beim bleifreien Handlöten, die Verwendung eines aktiven- oder Composit-Spitzen-Systems (HAKKO-Lötgeräte). Dieses System ist mit seiner kontinuierlichen Temperaturnachregelung für bleifreie Handlötprozesse besonders geeignet und kann auf die entsprechenden Erfordernisse (Temperaturabfluss infolge Masseteil, Ausgleich von Temperaturdifferenzen bei Verwendung von langen und dünnen Lötspitzen) angepasst werden. Es empfiehlt sich, die Lötspitzentemperatur gelegentlich mit einem Lötspitzentemperaturmessgerät zu überprüfen und ggf. die Temperatur im Lötgerät (Offset) zu korrigieren.
Der Einsatz von Bleifreiloten und die damit verbundene Beurteilung der gelöteten Baugruppen verlangt ein vertieftes Wissen über verschiedene Zusammenhänge in Bezug auf Lotlegierungen, Flussmittelzusammensetzung und Anwendung der geltenden Normen (IPC-A-610 / IPC-A-600 / IPC-A-20 / IPC-7711 / IPC-7721 / J-STD-001). Gerne beantworten wir Ihre Fragen und verweisen auf unsere Kursangebote.